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江平:高科技企業(yè)融資問題剖析
高科技企業(yè)的融資問題是業(yè)界關(guān)注的熱點(diǎn),對此,法學(xué)家江平先生在中國經(jīng)濟(jì)高峰會上,從法律方面,對高科技企業(yè)的融資渠道,融資風(fēng)險及融資的法律保障等方面進(jìn)行了剖析和探討.
作 者: 作者單位: 刊 名: 中國科技獎勵 英文刊名: CHINA AWARDS FOR SCIENCE AND TECHNOLOGY 年,卷(期): 2004 ""(5) 分類號: F8 關(guān)鍵詞:【江平:高科技企業(yè)融資問題剖析】相關(guān)文章:
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