聚合物基電子封裝復(fù)合材料研究進(jìn)展

綜述了聚合物基電子封裝材料的基本性能要求并分析了其影響因素,闡述了聚合物基電子封裝材料的復(fù)合原理和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)思想,展望了聚合物基電子封裝材料的發(fā)展趨勢(shì).

作 者： 陳仕國(guó) 戈早川 楊海朋 白曉軍 Chen Shiguo Ge Zaochuan Yang Haipeng Bai Xiaojun   作者單位： 深圳大學(xué)材料學(xué)院深圳市特種功能材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,深圳,518060  刊 名： 宇航材料工藝  ISTIC PKU 英文刊名： AEROSPACE MATERIALS & TECHNOLOGY  年，卷(期)： 2007 37(5)  分類號(hào)： V4  關(guān)鍵詞： 聚合物基復(fù)合材料   電子封裝   熱導(dǎo)率  

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