C/SiC復(fù)合材料液相滲透連接應(yīng)力的數(shù)值模擬與驗證

采用有限元和試驗兩種方法研究了復(fù)合材料孔隙率對在線液相滲透連接接頭殘余應(yīng)力的影響.利用ANSYS有限元分析軟件,建立了計算2D及3D-C/SiC復(fù)合材料連接接頭殘余應(yīng)力的有限元幾何、物理模型,分析了復(fù)合材料中孔隙率對連接接頭殘余應(yīng)力的影響.同時,通過試驗測試了不同孔隙率對連接強(qiáng)度的影響,其試驗結(jié)果與計算結(jié)果一致,證明了所提出的計算方法的正確性.

作 者： 汪清 成來飛 張立同 徐永東   作者單位： 西北工業(yè)大學(xué)超高溫結(jié)構(gòu)復(fù)合材料國防科技重點實驗室  刊 名： 航空制造技術(shù)  ISTIC 英文刊名： AERONAUTICAL MANUFACTURING TECHNOLOGY  年，卷(期)： 2007 ""(6)  分類號： V2  關(guān)鍵詞： C/siC復(fù)合材料   液相滲透連接   有限元法   孔隙率  

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