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基于EL7558BC的DC/DC變換器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
摘要：對(duì)HSOP封裝的EL7558BC降壓型開(kāi)關(guān)整流器芯片的使用特點(diǎn)進(jìn)行了分析，給出了利用該整流器芯片設(shè)計(jì)DC/DC變換器的外圍電路和設(shè)計(jì)方法。并通過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了該設(shè)計(jì)方法。關(guān)鍵詞：DC/DC變換器；EL7558BC；開(kāi)關(guān)整流器
引言
EL7558BCDC/DC變換器芯片是Elantec公司生產(chǎn)的內(nèi)部集成了MOSFETs的低輸入電壓（4.5～5.5V），高輸出電流（8A）的PWM整流器，效率可達(dá)94％。輸出電壓偏差小于1.5％。最高開(kāi)關(guān)頻率可達(dá)1MHz，可以設(shè)置成固定電壓輸出(3.5V)或者可調(diào)電壓輸出(1.0～3.8V)。EL7558BC具有盡可能減少外圍元器件的高度集成特點(diǎn)，只需少量外圍元器件即可工作，從而大大降低了電路板面積和設(shè)計(jì)成本，為電源設(shè)計(jì)提供了一種快速而簡(jiǎn)易的解決方案。EL7558BC同時(shí)具有過(guò)熱指示及過(guò)熱截止負(fù)載保護(hù)功能，用于邏輯/處理器復(fù)位及控制供電順序的電壓反饋PWRGD輸出信號(hào)等。其封裝形式為具有良好散熱性能的28腳HSOP封裝。這些優(yōu)點(diǎn)使得EL7558BC電源芯片可以廣泛應(yīng)用于高性能的DSPs/FPGAs/ASICs/微處理器，PC主板，便攜式電子儀器，手提電腦等許多電子設(shè)備中。
1 管腳功能和使用特點(diǎn)
EL7558BC封裝形式如圖1所示，各管腳功能如下：
腳1（FB1）電壓反饋輸入端1，當(dāng)芯片設(shè)置為可調(diào)電壓輸出時(shí)（VCC2DET為低）有效；
腳2（CREF）參考電壓旁路電容輸入端，一般用0.1μF瓷片電容與地連接；
腳3（CSLOPE）斜坡補(bǔ)償電容輸入端；
腳4（COSC）內(nèi)部振蕩器電容輸入端，電容CSLOPE與COSC比例通常為1:1.5；
腳5（VDD）PWM控制電路電源電壓輸入端，通常與VIN電壓相同；
腳6及腳8（VIN）降壓整流器電源電壓輸入端；
腳7，腳9－12，腳18－19（VSSP）降壓整流器返回地，即電源地；
腳13（VCC2DET）接口邏輯輸入端，邏輯1時(shí)芯片為3.5V固定電壓輸出，邏輯0時(shí)芯片為1.0～3.8V可調(diào)電壓輸出；
腳14（OUTEN）開(kāi)關(guān)整流器輸出使能端，邏輯1有效；
腳15（OT）芯片過(guò)熱指示輸出，通常為高，當(dāng)溫度超過(guò)135℃時(shí)拉低，溫度降至100℃以下時(shí)恢復(fù)變高；
腳16（PWRGD）Powergood輸出信號(hào)，當(dāng)輸出電壓的誤差小于預(yù)設(shè)值的±10％時(shí)為高，否則為低；
腳17（TEST）測(cè)試腳，通常必須與VSSP連接；
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