工藝生產實習報告

　　在當下這個社會中，報告不再是罕見的東西，不同種類的報告具有不同的用途。你還在對寫報告感到一籌莫展嗎？以下是小編為大家收集的工藝生產實習報告，歡迎大家借鑒與參考，希望對大家有所幫助。

工藝生產實習報告1

　　一、觀看“電子產品制造技術”錄像總結

　　通過觀看電子產品制造技術錄像，我初步了解了pcb板的制作工藝以及表貼焊技術工藝流程：

　　pcb版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線。制版布局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線合理，防止相互干擾，盡量減少過線孔，減少并行線條密度等。

　　表貼焊技術是目前最常用的焊接技術，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機焊接。

　　通過觀看此次錄像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表貼焊技術工藝流程，為以后的實踐操作打下了基礎。

　　八、工藝實習總結與體會

　　通過這次電子工藝實習，我掌握了常用元器件及材料的類別、型號、規(guī)格、符號、性能及一般選用知識，熟悉了常用儀器儀表的作用及其測量方法；掌握了電子產品安裝焊接的基本工藝知識，掌握了手工焊接技術，能夠獨立的焊接電子產品，掌握了電子產品的一般調試原理，能夠獨立的完成制作產品的調試工作；了解了印制電路板的制作工藝及生產流程，掌握了印制電路板的計算機繪制方法，能設計出簡單的印制線路板布線圖；了解了電子產品工業(yè)制造的工藝流程和新技術、新工藝。通過實習講述本上的知識運用到實際的.生活工作中，自己的動手能力得到了很大的鍛煉，培養(yǎng)了面對困難解決困難的勇氣，提高了解決問題的能力，而且團隊意識和集體主義精神也得到了提高。最終在老師的指導下成功地完成了任務。

工藝生產實習報告2

　　一、觀看電子產品制造技術錄像總結

　　通過觀看電子產品制造技術錄像，我初步了解了pcb板的制作工藝以及表貼焊技術工藝流程：pcb版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線。制版布局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線合理，防止相互干擾，盡量減少過線孔，減少并行線條密度等。

　　表貼焊技術是目前最常用的焊接技術，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機焊接。

　　通過觀看此次錄像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表貼焊技術工藝流程，為以后的實踐操作打下了基礎。

　　二、無線電四廠實習體會

　　通過參觀無線電四廠我了解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折發(fā)展歷程，了解了該廠的主要產品：直接數(shù)字合成(dds)信號源;頻標比對自動測試系統(tǒng);銣原子頻率標準和晶體頻率標準;數(shù)字式頻率特性測試儀;數(shù)字式毫伏表;交直流穩(wěn)定電源;通用智能計數(shù)器、頻率計數(shù)器、邏輯分析儀等。通過參觀一條龍的流水線作業(yè)方式生產線,知道了產品的生產流程，全局的觀念，初步了解了如何使企業(yè)各部門協(xié)調發(fā)展更加順暢。

　　三、 pcb制作工藝流程總結

　　pcb制作工藝流程：

　　1用軟件畫電路圖

　　2打印菲林紙

　　3曝光電路板

　　4顯影

　　5腐蝕

　　6打孔

　　7連接跳線

　　在符合產品電氣以及機械結構要求的.基礎上考慮整體美觀，在一個pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同時還要注意以下問題：

　　1.走線要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。最好的走向是按直線，避免環(huán)形走線。

　　2.線條要盡量寬，盡量減少過線孔，減少并行的線條密度。

　　四、手工焊接實習總結

　　操作步驟：

　　1、準備焊接：準備焊錫絲和烙鐵。

　　2、加熱焊件：烙鐵接觸焊接點，使焊件均勻受熱。

　　3、熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點，焊料開始熔化并濕潤焊點。

　　4、移開焊錫：當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。

　　5、移開烙鐵：當焊錫完全濕潤焊點后移開烙鐵

　　操作要點：

　　1、焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精、丙酮來擦洗等簡單易行的方法。

工藝生產實習報告3

　　一、觀看電子產品制造技術錄像總結

　　通過觀看電子產品制造技術錄像，我初步了解了pcb板的制作工藝以及表貼焊技術工藝流程：pcb版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線。制版布局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線合理，防止相互干擾，盡量減少過線孔，減少并行線條密度等。

　　表貼焊技術是目前最常用的焊接技術，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機焊接。

　　通過觀看此次錄像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表貼焊技術工藝流程，為以后的實踐操作打下了基礎。

　　二、無線電四廠實習體會

　　通過參觀無線電四廠我了解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折發(fā)展歷程，了解了該廠的主要產品：直接數(shù)字合成(dds)信號源;頻標比對自動測試系統(tǒng);銣原子頻率標準和晶體頻率標準;數(shù)字式頻率特性測試儀;數(shù)字式毫伏表;交直流穩(wěn)定電源;通用智能計數(shù)器、頻率計數(shù)器、邏輯分析儀等。通過參觀一條龍的流水線作業(yè)方式生產線,知道了產品的生產流程、全局的觀念，初步了解了如何使企業(yè)各部門協(xié)調發(fā)展更加順暢。

　　三、 pcb制作工藝流程總結

　　pcb制作工藝流程：

　　1用軟件畫電路圖

　　2打印菲林紙

　　3曝光電路板

　　4顯影

　　5腐蝕

　　6打孔

　　7連接跳線

　　在符合產品電氣以及機械結構要求的基礎上考慮整體美觀，在一個pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同時還要注意以下問題：

　　1.走線要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。最好的走向是按直線，避免環(huán)形走線。

　　2.線條要盡量寬，盡量減少過線孔，減少并行的線條密度。

　　四、手工焊接實習總結

　　操作步驟：

　　1、準備焊接：準備焊錫絲和烙鐵。

　　2、加熱焊件：烙鐵接觸焊接點，使焊件均勻受熱。

　　3、熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點，焊料開始熔化并濕潤焊點。

　　4、移開焊錫：當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。

　　5、移開烙鐵：當焊錫完全濕潤焊點后移開烙鐵

　　操作要點：

　　1、焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精、丙酮來擦洗等簡單易行的方法。

　　2、預焊：將要錫焊的元件引線的焊接部位預先用焊錫濕潤，是不可缺少的操作。

　　3、不要用過量的焊劑：合適的焊接劑應該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時不需要再涂焊劑。

　　4、保持烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時再烙鐵架上蹭去雜質，或者用一塊濕布或使海綿隨時擦烙鐵頭。

　　5、焊錫量要合適。

　　6、焊件要固定。

　　7、烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時輕輕旋轉一下，可保持焊點適量的焊料。

　　操作體會：

　　1、掌握好加熱時間，在保證焊料濕潤焊件的前提下時間越短越好。

　　2、保持合適的'溫度，保持熔鐵頭在合理的溫度范圍。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。

　　3、用烙鐵頭對焊點施力是有害的。

　　完成內容：

　　用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導線的焊接，立方體結構的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

　　五、表貼焊接技術實習總結

　　1、解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時恢復至室溫，然后進行攪拌。

　　2、焊膏印刷機印制：定位精確，采用合適模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

　　3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。完成后檢查貼片數(shù)量及位置。

　　4、再流焊機焊接：根據(jù)錫膏產品要求設置合適溫度曲線。

　　5、檢查焊接質量及修補。

　　注意事項：

　　1、smc和smd不能用手拿。

　　2、用鑷子夾持不可加到引線上。

　　3、ic1088標記方向。

　　4、貼片電容表面沒有標簽，要保證準確及時貼到指定位置。

　　出現(xiàn)的問題及解決方案：

　　1、錫珠：看跟進焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化，調整模板開口與焊盤精確對位，精確調整z軸壓力，調整預熱區(qū)活化區(qū)溫度上升速度，檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時需更換模板。

工藝生產實習報告4

　　一、觀看電子產品制造技術錄像總結

　　通過觀看電子產品制造技術錄像，我初步了解了pcb板的制作工藝以及表貼焊技術工藝流程：pcb版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線。制版布局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線合理，防止相互干擾，盡量減少過線孔，減少并行線條密度等。

　　表貼焊技術是目前最常用的焊接技術，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機焊接。

　　通過觀看此次錄像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表貼焊技術工藝流程，為以后的實踐操作打下了基礎。

　　二、無線電四廠實習體會

　　通過參觀無線電四廠我了解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折發(fā)展歷程，了解了該廠的主要產品：直接數(shù)字合成(dds)信號源；頻標比對自動測試系統(tǒng)；銣原子頻率標準和晶體頻率標準；數(shù)字式頻率特性測試儀；數(shù)字式毫伏表；交直流穩(wěn)定電源；通用智能計數(shù)器、頻率計數(shù)器、邏輯分析儀等。通過參觀一條龍的流水線作業(yè)方式生產線,知道了產品的生產流程、全局的觀念，初步了解了如何使企業(yè)各部門協(xié)調發(fā)展更加順暢。

　　三、 pcb制作工藝流程總結

　　pcb制作工藝流程：

　　1用軟件畫電路圖

　　2打印菲林紙

　　3曝光電路板

　　4顯影

　　5腐蝕

　　6打孔

　　7連接跳線

　　在符合產品電氣以及機械結構要求的基礎上考慮整體美觀，在一個pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同時還要注意以下問題：

　　1．走線要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。最好的走向是按直線，避免環(huán)形走線。

　　2．線條要盡量寬，盡量減少過線孔，減少并行的線條密度。

　　四、手工焊接實習總結

　　操作步驟：

　　1、準備焊接：準備焊錫絲和烙鐵。

　　2、加熱焊件：烙鐵接觸焊接點，使焊件均勻受熱。

　　3、熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點，焊料開始熔化并濕潤焊點。

　　4、移開焊錫：當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。

　　5、移開烙鐵：當焊錫完全濕潤焊點后移開烙鐵

　　操作要點：

　　1、焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精、丙酮來擦洗等簡單易行的方法。

　　2、預焊：將要錫焊的元件引線的焊接部位預先用焊錫濕潤，是不可缺少的操作。

　　3、不要用過量的焊劑：合適的焊接劑應該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時不需要再涂焊劑。

　　4、保持烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時再烙鐵架上蹭去雜質，或者用一塊濕布或使海綿隨時擦烙鐵頭。

　　5、焊錫量要合適。

　　6、焊件要固定。

　　7、烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時輕輕旋轉一下，可保持焊點適量的焊料。

　　操作體會：

　　1、掌握好加熱時間，在保證焊料濕潤焊件的前提下時間越短越好。

　　2、保持合適的溫度，保持熔鐵頭在合理的溫度范圍。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。

　　3、用烙鐵頭對焊點施力是有害的。

　　完成內容：

　　用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導線的焊接，立方體結構的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

　　五、表貼焊接技術實習總結

　　1、解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時恢復至室溫，然后進行攪拌。

　　2、焊膏印刷機印制：定位精確，采用合適模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

　　3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。完成后檢查貼片數(shù)量及位置。

　　4、再流焊機焊接：根據(jù)錫膏產品要求設置合適溫度曲線。

　　5、檢查焊接質量及修補。

　　注意事項：

　　1、smc和smd不能用手拿。

　　2、用鑷子夾持不可加到引線上。

　　3、ic1088標記方向。

　　4、貼片電容表面沒有標簽，要保證準確及時貼到指定位置。

　　出現(xiàn)的問題及解決方案：

　　1、錫珠：看跟進焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化，調整模板開口與焊盤精確對位，精確調整z軸壓力，調整預熱區(qū)活化區(qū)溫度上升速度，檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時需更換模板。

　　2、元件一端焊接在焊盤另一端則翹立（曼哈頓現(xiàn)象）：元件均勻和合理設計焊盤兩端尺寸對稱，調整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑，無材料采用無鉛的錫膏或含銀錫膏，增加印刷厚度。

　　3、不相連的焊點接連在一起：更換或增加新錫膏，降低刮刀壓力，調整模板精確對位，調整z軸壓力，調整回流溫度曲線，根據(jù)實際情況對鏈速和爐溫度進行調整。

　　4、焊點錫少，焊錫量不足：增加模板厚度，增加印刷壓力，停機后再開機應檢查模板是否堵塞，選用可焊性較好之焊盤和元器件，增加回流時間。

　　5、假焊：加強對pcb和元器件的篩選，保證焊接性能良好，調整回流焊溫度曲線，改變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷效果，錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。

　　6、冷焊（焊點表面偏暗、粗糙，與北漢無沒有進行熔融）：調整回流溫度曲線，依照供應商提供的曲線參考，再根據(jù)所生產之產品的實際情況進行調整，換新錫膏，檢查設備是否正常，改正預熱條件。

　　六、收音機焊接裝配調試總結

　　安裝器件：

　　1、安裝并焊接電位器rp，注意電位器與印刷版平齊。

　　2、耳機插座xs。

　　3、輕觸開關s1、s2，跨接線j1、j2。

　　4、變容二極管v1（注意極性方向標記）。

　　5、電感線圈l1-l4,l1用磁環(huán)電感，l2用色環(huán)電感，l3用8匝空心線圈，l4用5匝空心線圈。

　　6、電解電容c18貼板裝。

　　7、發(fā)光二極管v2，注意高度。

　　8、焊接電源連接線j3、j4，注意正負連接顏色。

　　調試：

　　1、所有元器件焊接完成后目視檢查。

　　2、測總電流：檢查無誤后將電源線焊接到電池片上，電位器開關斷開的狀態(tài)下裝入電池，插入耳機，萬用表跨接在開關兩端側電流。

　　3、搜索廣播電臺。

　　4、調節(jié)收頻段。

　　5、調靈敏度（由電路及元器件決定，一般不用調整）。

　　總裝：

　　1、臘封線圈：測試完后將適量泡沫塑料填入線圈l4，滴入適量臘使線圈固定。

　　2、固定smb，裝外殼。

　　3、將smb準確位置放入殼內。

　　4、裝上中間螺釘。

　　5、裝電位器旋扭。

　　6、裝后蓋。

　　7、裝卡子。

　　檢查：

　　總裝完畢，裝入電池，插入耳機進行檢查，使：點源開關手感良好，音量正�？烧{，收聽正常，表面無損傷。

　　七、音頻放大電路焊接與調試實習總結

　　音頻放大電路電路

　　該音頻功率放大器制作簡單，元件常見、易購買，容易組裝，智能化高。特別是使用方便。在此過程中，焊接是實驗成功的重要保證，所以每個焊點都很仔細。還有在調試時，必須分步驟完成，否則很容易燒毀元件。

　　八、工藝實習總結與體會

　　通過這次電子工藝實習，我掌握了常用元器件及材料的類別、型號、規(guī)格、符號、性能及一般選用知識，熟悉了常用儀器儀表的'作用及其測量方法；掌握了電子產品安裝焊接的基本工藝知識，掌握了手工焊接技術，能夠獨立的焊接電子產品，掌握了電子產品的一般調試原理，能夠獨立的完成制作產品的調試工作；了解了印制電路板的制作工藝及生產流程，掌握了印制電路板的計算機繪制方法，能設計出簡單的印制線路板布線圖；了解了電子產品工業(yè)制造的工藝流程和新技術、新工藝。通過實習講述本上的知識運用到實際的生活工作中，自己的動手能力得到了很大的鍛煉，培養(yǎng)了面對困難解決困難的勇氣，提高了解決問題的能力，而且團隊意識和集體主義精神也得到了提高。最終在老師的指導下成功地完成了

工藝生產實習報告5

　　由于我們新進集團工作，所以我們先來到山東聊城信發(fā)電石廠進行了5個月學習，學習企業(yè)的文化，工作的方向。讓我們對電石行業(yè)有了一個新的認識。

　　電石生產的工藝流程是燒好的石灰經破碎、篩分后，送入石灰倉貯藏，待用。把符合電石生產需求的石灰和焦炭按規(guī)定的配比進行配料，用斗式提升機將爐料送至電石爐爐頂料倉，經過料管向電爐內加料，爐料在電爐內經過電極電弧墊和爐料的電阻熱反應生成電石，電石定時出爐，放至電石鍋，經冷卻后破碎成一定要求的粒度規(guī)格，得到成品電石。我的工種是爐氣凈化，在電石出爐的過程中，會產生大量的粉塵，這就需要凈化爐氣了，凈化后的爐氣可以送入石灰窯作為燃料，電石爐排放的廢氣(二氧化碳)、粉塵，對壞境會造成極大的污染，對人的`身體也會造成極大的危害。所以爐氣凈化是電石行業(yè)不可缺少的一項。我的崗位職責是巡檢設備是否正常，有沒漏氣，堵塞，各壓力表是否正常，各指示儀器是否達到標準，以及爐氣置換，停開車，泄灰除塵，崗位衛(wèi)生等等。

　　任何一項工作，不管是個人或群體去進行都需要多次反復操作、辛勤勞動才能完成。每一次具體實踐，都有成績與失誤、經驗與教訓，及時就會及時取得經驗教訓，提高認識和工作效率。不斷實踐，不斷，那么人們對客觀事物的認識也就越來越深刻，知識越來越廣，智慧越來越高，所進行的事業(yè)通過總結才會不斷發(fā)展、前進

　　在學習過程中我明白了許多。首先明確實習的目的，在于通過理論與實際的結合、進一步提高自己的思想覺悟、業(yè)務水平，尤其是觀察、分析和解決問題的實際工作能力以及接人待物的與外界溝通的能力，以便把學生培養(yǎng)成具有較強的實踐能力、良好的職業(yè)道德、高技能、高素質，能夠主動適應現(xiàn)代化建設需要的高素質的復合型人才。

　　通過這次實習，我發(fā)現(xiàn)了自己看問題的角度，思考問題的方式也逐漸開拓，這與實踐密不可分，在實踐過程中，我又一次感受充實，感受成長。

　　以上是我在這次培訓中得到的一點，在此非常感謝公司給了我們新員工的這次培訓，我會將在培訓中學到的、體會到的進行再消化和融會到今后的工作實踐中去，同時在把自己優(yōu)越的方面展現(xiàn)給公司外，我還會時刻保持高昂的學習激情，不斷地補充知識和努力改變自己的不足，使自己成為一名適應公司發(fā)展需要的優(yōu)秀員工。最后我希望各位新員工和我一起來證明一份耕耘一份收獲的道理；和我一起奮進，去感受成功后的自豪；讓我們齊心協(xié)力，為xx煤業(yè)化工集團更輝煌的明天而奮斗。

工藝生產實習報告6

　　一、觀看電子產品制造技術錄像總結

　　通過觀看電子產品制造技術錄像，我初步了解了pcb板的制作工藝以及表貼焊技術工藝流程：pcb版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線。制版布局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線合理，防止相互干擾，盡量減少過線孔，減少并行線條密度等。

　　表貼焊技術是目前最常用的焊接技術，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機焊接。

　　通過觀看此次錄像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表貼焊技術工藝流程，為以后的實踐操作打下了基礎。

　　二、無線電四廠實習體會

　　通過參觀無線電四廠我了解了該廠的.歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折發(fā)展歷程，了解了該廠的主要產品：直接數(shù)字合成(dds)信號源;頻標比對自動測試系統(tǒng);銣原子頻率標準和晶體頻率標準;數(shù)字式頻率特性測試儀;數(shù)字式毫伏表;交直流穩(wěn)定電源;通用智能計數(shù)器、頻率計數(shù)器、邏輯分析儀等。通過參觀一條龍的流水線作業(yè)方式生產線,知道了產品的生產流程，全局的觀念，初步了解了如何使企業(yè)各部門協(xié)調發(fā)展更加順暢。

　　三、 pcb制作工藝流程總結

　　pcb制作工藝流程：

　　1用軟件畫電路圖

　　2打印菲林紙

　　3曝光電路板

　　4顯影

　　5腐蝕

　　6打孔

　　7連接跳線

　　在符合產品電氣以及機械結構要求的基礎上考慮整體美觀，在一個pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同時還要注意以下問題：

　　1.走線要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。最好的走向是按直線，避免環(huán)形走線。

　　2.線條要盡量寬，盡量減少過線孔，減少并行的線條密度。

　　四、手工焊接實習總結

　　操作步驟：

　　1、準備焊接：準備焊錫絲和烙鐵。

　　2、加熱焊件：烙鐵接觸焊接點，使焊件均勻受熱。

　　3、熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點，焊料開始熔化并濕潤焊點。

　　4、移開焊錫：當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。

　　5、移開烙鐵：當焊錫完全濕潤焊點后移開烙鐵

　　操作要點：

　　1、焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精、丙酮來擦洗等簡單易行的方法。

工藝生產實習報告7

　　時間的長河流過悠悠的歲月，一轉眼，我來到昂納集團將近一個月了，在這幾十天的時間里，我對昂納集團有了一個全新的了解，當然，這一切要得益于公司的生產工藝實習。實習，顧名思義，在實踐中學習。在經過一段時間的學習之后，或者說當學習告一段落的時候，我們需要了解自己的所學應當如何應用在實踐中，因為任何知識源于實踐，歸于實踐。所以要付諸實踐來檢驗所學�，F(xiàn)在即將要接手同事未完成的任務，我發(fā)現(xiàn)了實習對我們的重要性。剛結束的這段實習時間可以說是我踏入社會最辛苦也是最充實的一段時間。辛苦是因為剛踏上工作崗位，有很多方面不能很快適應；而充實則是在這段時間里，我學到在校園無法學到的知識和技能，更提高了自己各方面的素質。同時實習也給了我一定的工作經驗，為將來的工作打下堅實的基礎�，F(xiàn)在把實習的情況作個總結。

　　實習流程

　　8月3日下午和4日上午，我們在光精加車間實習，全程由李工為我講解生產工藝和流程。4日下午和5日上午，在鍍膜車間實習，由歐工為我們講解。8月5日下午和7日上午，我們在無源生產車間實習，全程由翁工為我講解生產工藝和流程。8月9日全天，我們學習品質檢驗流程，全程由羅工為我講解。10日和11日進行理論培訓。12日，我們在有源生產車間實習，全程由周工為我講解生產工藝和流程。當然，最激動的日子要屬11、12兩天了，因為這兩天，由公司的領導和高工為我們授課，他們分別是：steven、陳建學、范文明、狐龍、李淑平、牛文平等。

　　實習過程

　　第一天，我們小組的六位同事按時到達了集合的地點，換好工裝后，我們在組長的帶領下，來到了光精加的生產車間，在這里，我們看到工人都在產線上忙忙碌碌。經過詢問，我們找到了李工，在他的講解中，我知道了各個生產線的工序，如劃片車間，它的生產工序如下：目檢上盤——劃片內檢——SPC上盤內檢——開槽——SPC首料檢驗——切條——SPC盤上檢——刮邊——翻倒上盤——SPC檢驗，另外一條生產線的工序是：下料——目檢——點膠——精磨——高拋——精拋——目檢——清洗。在了解各個產線的工序后，我們到每道工序的工作臺上去看工人的操作，這樣就加深了我們的印象。另外我們還認識了先進的DISCO精密切割機。

　　第二天，我們來到了鍍膜車間，首先聽檀工講解了整個鍍膜的流程：上夾——清洗——擦拭——鍍膜——測試——檢驗——下夾——打標簽——入庫。之后，檀工帶我們看了鍍膜設備———光學鍍膜機，他仔細為我們講解了鍍膜機的工作原理和技術參數(shù)、指標，還特別介紹了鍍增透膜的原理和技巧。不過遺憾的是，這種鍍膜機是從國外買來的，花費了幾百萬元，當我們問到為什么不買國產的原因時，得到的答案是：國產的容易出問題，且出料率不高。

　　第三天，我們去了無源生產車間，在這里，我們了解了DPSK的工序流程，該流程是我見過最長的，具體如下：DPSK裝硅片——DPSK調反射——DPSK反射端測試——DPSK調投射——DPSK投射端測試——DPSK進管殼——DPSK進管殼后QC——封管口——封管口后測試——QC半成品——氣體測漏——DPSKSeamsealing——QC氣體測前測試——DPSK外封前測試——DPSK穿管外封——DPSK加接頭前測試——skew初測——穿光纖——最終測試——帖標簽——QA外觀檢查——QA參數(shù)測試——QA測試報告生成——DPSK包裝。

　　第四天，我們去了品質部，聽了工程師的介紹后，才知道品質部也是一個很大很復雜的機構。產品的`品質決定一個公司的存亡，因此，品質的的檢驗流程非常復雜。雖然復雜，但卻很規(guī)范，COP和WI文件總共有幾十份。在品質部里，讓我印象最深的是墻上的一個警句，是這樣寫的”品質不是靠檢驗出來的，而是生產出來的”。我覺得這句話非常經典，同時認為這句話不僅僅要放在品質部，也應該放在各個生產線上，讓每個工人都知道自己的重要性。

　　第五天，我們去了有源生產車間，那里的工程師都很年輕、很熱心，為我們講解了產品從下料到入庫的整個過程，這次我聽得格外認真，因為他們講的每一句話都關系到我今后的工作。我還向他們請教了幾個問題：如SN、PN的含義以及它們的關系，另外也看到了BOM的實物。其中的一個工程師還為我在FIS系統(tǒng)上演示了整個操作流程，讓我激動不已，但同時更多的是感謝！至此，整個實習結束。

　　提出、分析、解決問題

　　在公司工作的這段時間，我發(fā)現(xiàn)公司人員的流動性規(guī)律。根據(jù)同事的工號和工作時間，可以初步估算公司每天的流動人數(shù)在10~20人之間。我們每個人都有一個廠牌，而我們的廠牌和相片、工號、姓名都是連在一起的，這就意味著，公司每天都得報廢十幾張的廠牌。這樣一年下來，就要報廢幾千張，相當浪費資源。所以，第一步，如果我們的廠牌是只能往里寫進一次信息，建議改為可擦除且能寫多次信息的廠牌，否則方案無法進行。第二步，廠牌和職工的信息要分離，可以把職工的相片、工號、姓名打印在一張紙片上，然后在廠牌上粘一個的塑料套，把紙片插入塑料套。如果以上兩步能實現(xiàn)，我們就可以把離職員工的廠牌回收。方法：把廠牌里面老員工的信息擦除，寫進新員工的信息，然后把帶有新員工信息的紙片插入廠牌的塑料套即可。這樣就可以為我們公司節(jié)約一些資源。這里用到的是軟件工程的原理，即高內聚低耦合，它的提出主要是解決軟件的難維護、難擴展問題。當然，這里只是舉了其中的一個例子，其實，我們公司的很多設計都可以借用這個原理。為什么要用這個原理？因為它可以為我們節(jié)約時間，節(jié)約成本，提高效率。

　　實習收獲

　　在實習過程中，我認識了各個車間的一些工具、儀器、設備，例如鍍膜中心的國產鍍膜機、國外鍍膜機，光精加的精密拋光機，無源生產的拉力測試儀等等，當然也向生產線上的員工了解了一些設備的使用方法。另外，我還熟悉一些物料和產品，如公司的起家產品FSI，還有DPSK、Pigtail、Etalon等等。能正確識別各種物料及各種型號產品，了解生產工藝及產品品質檢驗方法等，能講述產品的生產過程及方法，能閱讀現(xiàn)場工藝文件、了解工藝文件的編寫步驟和格式。通過這一系列過程的學習和思考，也基本了解了整個公司的生產運作流程。由于自身工作的特殊性，沒能對公司的產品的工藝和實現(xiàn)原理、技術作深入的了解，重點在于掌握各個部門的工作流程。

　　實習感悟

　　回顧我的實習工作，我的主要體會是多動手、多動腦、多動筆、多請教，注意在干中學、學中干，明白如何為人處事，如何運用書本上的知識去解決現(xiàn)實生活中的問題，不斷在實踐中增長知識才干。我有膽量、有青春去拼搏，有明確的目標，現(xiàn)在所缺少的是經驗，所以我會在以后的路途中慢慢總結，虛心學習，不斷的發(fā)掘自己的潛能，開辟出一片屬于自己的藍色天空！

工藝生產實習報告8

　　一、觀看電子產品制造技術錄像總結

　　通過觀看電子產品制造技術錄像，我初步了解了pcb板的制作工藝以及表貼焊技術工藝流程：pcb版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線。制版布局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線合理，防止相互干擾，盡量減少過線孔，減少并行線條密度等。

　　表貼焊技術是目前最常用的焊接技術，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機焊接。

　　通過觀看此次錄像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表貼焊技術工藝流程，為以后的實踐操作打下了基礎。

　　二、無線電四廠實習體會

　　通過參觀無線電四廠我了解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折發(fā)展歷程，了解了該廠的主要產品：直接數(shù)字合成(dds)信號源;頻標比對自動測試系統(tǒng);銣原子頻率標準和晶體頻率標準;數(shù)字式頻率特性測試儀;數(shù)字式毫伏表;交直流穩(wěn)定電源;通用智能計數(shù)器、頻率計數(shù)器、邏輯分析儀等。通過參觀一條龍的流水線作業(yè)方式生產線,知道了產品的生產流程，全局的觀念，初步了解了如何使企業(yè)各部門協(xié)調發(fā)展更加順暢。

　　三、 pcb制作工藝流程總結

　　pcb制作工藝流程：

　　1用軟件畫電路圖

　　2打印菲林紙

　　3曝光電路板

　　4顯影

　　5腐蝕

　　6打孔

　　7連接跳線

　　在符合產品電氣以及機械結構要求的基礎上考慮整體美觀，在一個pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同時還要注意以下問題：

　　1.走線要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。最好的走向是按直線，避免環(huán)形走線。

　　2.線條要盡量寬，盡量減少過線孔，減少并行的線條密度。

　　四、手工焊接實習總結

　　操作步驟：

　　1、準備焊接：準備焊錫絲和烙鐵。

　　2、加熱焊件：烙鐵接觸焊接點，使焊件均勻受熱。

　　3、熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點，焊料開始熔化并濕潤焊點。

　　4、移開焊錫：當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。

　　5、移開烙鐵：當焊錫完全濕潤焊點后移開烙鐵

　　操作要點：

　　1、焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精、丙酮來擦洗等簡單易行的方法。

　　2、預焊：將要錫焊的元件引線的焊接部位預先用焊錫濕潤，是不可缺少的操作。

　　3、不要用過量的焊劑：合適的`焊接劑應該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時不需要再涂焊劑。

　　4、保持烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時再烙鐵架上蹭去雜質，或者用一塊濕布或使海綿隨時擦烙鐵頭。

　　5、焊錫量要合適。

　　6、焊件要固定。

　　7、烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時輕輕旋轉一下，可保持焊點適量的焊料。

　　操作體會：

　　1、掌握好加熱時間，在保證焊料濕潤焊件的前提下時間越短越好。

　　2、保持合適的溫度，保持熔鐵頭在合理的溫度范圍。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。

　　3、用烙鐵頭對焊點施力是有害的。

　　完成內容：

　　用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導線的焊接，立方體結構的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

　　五、表貼焊接技術實習總結

　　1、解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時恢復至室溫，然后進行攪拌。

　　2、焊膏印刷機印制：定位精確，采用合適模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

　　3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。完成后檢查貼片數(shù)量及位置。

　　4、再流焊機焊接：根據(jù)錫膏產品要求設置合適溫度曲線。

　　5、檢查焊接質量及修補。

　　注意事項：

　　1、smc和smd不能用手拿。

　　2、用鑷子夾持不可加到引線上。

　　3、ic1088標記方向。

　　4、貼片電容表面沒有標簽，要保證準確及時貼到指定位置。

　　出現(xiàn)的問題及解決方案：

　　1、錫珠：看跟進焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化，調整模板開口與焊盤精確對位，精確調整z軸壓力，調整預熱區(qū)活化區(qū)溫度上升速度，檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時需更換模板。

工藝生產實習報告9

　　一、觀看電子產品制造技術錄像總結

　　通過觀看電子產品制造技術錄像，我初步了解了pcb板的制作工藝以及表貼焊技術工藝流程：pcb版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線。制版布局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線合理，防止相互干擾，盡量減少過線孔，減少并行線條密度等。

　　表貼焊技術是目前最常用的焊接技術，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機焊接。

　　通過觀看此次錄像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表貼焊技術工藝流程，為以后的實踐操作打下了基礎。

　　二、無線電四廠實習體會

　　通過參觀無線電四廠我了解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折發(fā)展歷程，了解了該廠的主要產品：直接數(shù)字合成(dds)信號源；頻標比對自動測試系統(tǒng)；銣原子頻率標準和晶體頻率標準；數(shù)字式頻率特性測試儀；數(shù)字式毫伏表；交直流穩(wěn)定電源；通用智能計數(shù)器、頻率計數(shù)器、邏輯分析儀等。通過參觀一條龍的流水線作業(yè)方式生產線,知道了產品的生產流程，有了整體中國、全局的觀念，初步了解了如何使企業(yè)各部門協(xié)調發(fā)展更加順暢。

　　三、 pcb制作工藝流程總結

　　pcb制作工藝流程：

　　1用軟件畫電路圖

　　2打印菲林紙

　　3曝光電路板

　　4顯影

　　5腐蝕

　　6打孔

　　7連接跳線

　　在符合產品電氣以及機械結構要求的基礎上考慮整體美觀，在一個pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同時還要注意以下問題：

　　1．走線要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。最好的走向是按直線，避免環(huán)形走線。

　　2．線條要盡量寬，盡量減少過線孔，減少并行的線條密度。

　　四、手工焊接實習總結

　　操作步驟：

　　1、準備焊接：準備焊錫絲和烙鐵。

　　2、加熱焊件：烙鐵接觸焊接點，使焊件均勻受熱。

　　3、熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點，焊料開始熔化并濕潤焊點。

　　4、移開焊錫：當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。

　　5、移開烙鐵：當焊錫完全濕潤焊點后移開烙鐵

　　操作要點：

　　1、焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精、丙酮來擦洗等簡單易行的方法。

　　2、預焊：將要錫焊的元件引線的焊接部位預先用焊錫濕潤，是不可缺少的操作。

　　3、不要用過量的焊劑：合適的焊接劑應該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時不需要再涂焊劑。

　　4、保持烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時再烙鐵架上蹭去雜質，或者用一塊濕布或使海綿隨時擦烙鐵頭。

　　5、焊錫量要合適。

　　6、焊件要固定。

　　7、烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時輕輕旋轉一下，可保持焊點適量的焊料。

　　操作體會：

　　1、掌握好加熱時間，在保證焊料濕潤焊件的前提下時間越短越好。

　　2、保持合適的溫度，保持熔鐵頭在合理的溫度范圍。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。

　　3、用烙鐵頭對焊點施力是有害的。

　　完成內容：

　　用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導線的焊接，立方體結構的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

　　五、表貼焊接技術實習總結

　　1、解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時恢復至室溫，然后進行攪拌。

　　2、焊膏印刷機印制：定位精確，采用合適模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

　　3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。完成后檢查貼片數(shù)量及位置。

　　4、再流焊機焊接：根據(jù)錫膏產品要求設置合適溫度曲線。

　　5、檢查焊接質量及修補。

　　注意事項：

　　1、smc和smd不能用手拿。

　　2、用鑷子夾持不可加到引線上。

　　3、ic1088標記方向。

　　4、貼片電容表面沒有標簽，要保證準確及時貼到指定位置。

　　出現(xiàn)的.問題及解決方案：

　　1、錫珠：看跟進焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化，調整模板開口與焊盤精確對位，精確調整z軸壓力，調整預熱區(qū)活化區(qū)溫度上升速度，檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時需更換模板。

　　2、元件一端焊接在焊盤另一端則翹立（曼哈頓現(xiàn)象）：元件均勻和合理設計焊盤兩端尺寸對稱，調整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑，無材料采用無鉛的錫膏或含銀錫膏，增加印刷厚度。

　　3、不相連的焊點接連在一起：更換或增加新錫膏，降低刮刀壓力，調整模板精確對位，調整z軸壓力，調整回流溫度曲線，根據(jù)實際情況對鏈速和爐溫度進行調整。

　　4、焊點錫少，焊錫量不足：增加模板厚度，增加印刷壓力，停機后再開機應檢查模板是否堵塞，選用可焊性較好之焊盤和元器件，增加回流時間。

　　5、假焊：加強對pcb和元器件的篩選，保證焊接性能良好，調整回流焊溫度曲線，改變刮刀壓力和速度，保證良好的印刷效果，錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。

　　6、冷焊（焊點表面偏暗、粗糙，與北漢無沒有進行熔融）：調整回流溫度曲線，依照供應商提供的曲線參考，再根據(jù)所生產之產品的實際情況進行調整，換新錫膏，檢查設備是否正常，改正預熱條件。

　　六、收音機焊接裝配調試總結

　　安裝器件：

　　1、安裝并焊接電位器rp，注意電位器與印刷版平齊。

　　2、耳機插座xs。

　　3、輕觸開關s1、s2，跨接線j1、j2。

　　4、變容二極管v1（注意極性方向標記）。

　　5、電感線圈l1-l4,l1用磁環(huán)電感，l2用色環(huán)電感，l3用8匝空心線圈，l4用5匝空心線圈。

　　6、電解電容c18貼板裝。

　　7、發(fā)光二極管v2，注意高度。

　　8、焊接電源連接線j3、j4，注意正負連接顏色。

　　調試：

　　1、所有元器件焊接完成后目視檢查。

　　2、測總電流：檢查無誤后將電源線焊接到電池片上，電位器開關斷開的狀態(tài)下裝入電池，插入耳機，萬用表跨接在開關兩端側電流。

　　3、搜索廣播電臺。

　　4、調節(jié)收頻段。

　　5、調靈敏度（由電路及元器件決定，一般不用調整）。

　　總裝：

　　1、臘封線圈：測試完后將適量泡沫塑料填入線圈l4，滴入適量臘使線圈固定。

　　2、固定smb，裝外殼。

　　3、將smb準確位置放入殼內。

　　4、裝上中間螺釘。

　　5、裝電位器旋扭。

　　6、裝后蓋。

　　7、裝卡子。

　　檢查：

　　總裝完畢，裝入電池，插入耳機進行檢查，使：點源開關手感良好，音量正�？烧{，收聽正常，表面無損傷。

　　七、音頻放大電路焊接與調試實習總結

　　音頻放大電路電路圖：

　　該音頻功率放大器制作簡單，元件常見、易購買，容易組裝，智能化高。特別是使用方便。在此過程中，焊接是實驗成功的重要保證，所以每個焊點都很仔細。還有在調試時，必須分步驟完成，否則很容易燒毀元件。

　　八、工藝實習總結與體會

　　通過這次電子工藝實習，我掌握了常用元器件及材料的類別、型號、規(guī)格、符號、性能及一般選用知識，熟悉了常用儀器儀表的作用及其測量方法；掌握了電子產品安裝焊接的基本工藝知識，掌握了手工焊接技術，能夠獨立的焊接電子產品，掌握了電子產品的一般調試原理，能夠獨立的完成制作產品的調試工作；了解了印制電路板的制作工藝及生產流程，掌握了印制電路板的計算機繪制方法，能設計出簡單的印制線路板布線圖；了解了電子產品工業(yè)制造的工藝流程和新技術、新工藝。通過實習講述本上的知識運用到實際的生活工作中，自己的動手能力得到了很大的鍛煉，培養(yǎng)了面對困難解決困難的勇氣，提高了解決問題的能力，而且團隊意識和集體主義精神也得到了提高。最終在老師的指導下成功地完成了